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某某机械轴承科技有限公司

青岛市环保产业协会在实地考察调研了技术的应用情况并听取了用户意见后,肯定了其在电镀废水处理上有着较为显著的技术优势

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2022-01-10 1:55:13 * 浏览: 0

真空电镀工艺但将镀液加温至50℃以上时,就能得到非常光亮的镀镍层。

PVD真空电镀费用若电解电流超过0.5A/dm2会导致上镍过快,那么电解去除杂质的效果也会变差,同时也浪费了镍所以镍缸的去除杂质先采取(0.2~0.3)A/dm2电流密度进行电解(2~3)H,后期采取0.5A/dm2电解(0.5~1)H即可,所取得的电解效果就非常好。3.1.4镀镍后镀镍后经过水洗缸浸洗,将镀好镍板拆下放入养板槽水中,养板槽中需要添加1g/l~3g/l的柠檬酸,弱酸环境有助于保持镍面活性。镀镍后建议在0.5h~1h内完成镀金工艺,不可以在养板槽防置时间过长。3.2镀金3.2.1金缸的过滤金缸的过滤建议用1μm规格的滤芯连续过滤,正常生产时要每周更换一次滤芯。过滤效果差的金缸药水颜色相当于红茶颜色,杂质过多会导致镀金后线边发红等问题。3.2.2镀金的均匀性镀金均匀性不良主要发生在手动镀金过程,手动镀金操作时使用的单夹具因鼓气搅动板偏离了中心位置,正反两个受镀面与阳极的距离不对等而导致镀金厚度不均匀。经测量靠近阳极的板面镀金层偏厚,而偏离阳极位置的板面金偏薄,在镀金薄地方容易引起变色。改善方案:在镀金的阴极钛扁下面安装两块PP材料的网格,间距约12cm~15cm,板在网格内摆动就受限制,镀板两面距离阳极钛网的距离相差不大,所以镀金就会厚度均匀。改善镀金均匀性的效果非常理想。3.2.3镀金时要使用专用的夹具手动电镍金使用的都是使用包胶夹具,包胶的夹具使用久就会存在包胶部分破损,破损的部位因清洗不足而藏有药水。

PVD真空电镀工厂不论是电镀金或者还原金,基本上都是属于电化学的反应范畴。

PVD真空电镀厂家这个系统可以免去传统工艺上的多套工艺及设备,比如沉淀池、多介质过滤等拥有更加稳定的处理效率,不会饱和,不需要更换如石英砂、活性炭等易饱和的填料。微滤膜的孔径只有0.1微米,能100%截留悬浮物,经过微滤膜的出水重金属可以降到0.2mg/L以下,稳定达标排放。青岛市环保产业协会在实地考察调研了技术的应用情况并听取了用户意见后,肯定了其在电镀废水处理上有着较为显著的技术优势。协会希望通过电镀废水膜处理系统的技术介绍,真正为电镀企业的稳定达标提供技术服务。。

东莞电镀公司铸造出来的生铁零件,其表面往往是凹凸不平及多孔的,在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层此外,在生铁的表面上,还存有游离的石墨,它不但影响到镀层与基体金属的结合,同时,在镀层存有孔隙的情况下,它便成为腐蚀电池的阴极,使镀层金属迅速破坏,生铁中的石墨,有时还具有降低氢超电压的作用,造成氢容易在该处析出,阻碍了金属的沉积,所以,铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。。

因此,镀件出槽后,应即用清水冲洗干净,然后加以干燥。

镀层绝对不能有雾状存在,极轻微的雾状,在强光下或正视时是发现不了的,要在特定的角度和光线下才能发现,因此易被忽视至于露塑、脱皮、毛刺、麻点和深镀差等缺陷,在电镀中是绝对不允许存在的。某些次要考核部位及反面等各部位都要有镀层包覆,且色泽鲜亮,不能发黑、露塑及有夹具拉毛印。。

20世纪80年代以来,电子产品的小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命促进了片式电子元器件(如,片式电阻、片式电容、片式电感等)的生产和发展,导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现仅以手机为例,2000年产量为1500万部,按每部手机使用500个片式元器件计,需75亿只(2000年世界片式元器件市场约7000亿只,我国片式元器件约1000多亿只)。广东风华高新科技集团有限公司2002年实现销售收入50亿元,出口创汇3亿美元,成为新型电子元器件科研、生产、出口基地。生产片式元器件(电阻、电容、电感)达600亿只。我国接插件的基材有铁(低档),黄铜、磷铜、紫铜、铁青铜等材料,广泛应用酸性光亮易,如黄岩萤光化学有限公司生产的SS820一直应用到至今,亦有不少工厂使用新一代的如复旦大学的161镀易工艺,南京大学研制的镀Sn工艺。广东的电子工厂应用ATotech的161工艺为多。最近很多电子工厂改为烷基磺酸镀(光亮与亚光都有)。镀都是氰化物厚工艺,用OMI的2厚和复旦大学的FB-1,FB-2最多。由于对品质要求高,所有的镀Sn,镀Ag均施加后处理工艺,如Sn的保护,Ag的保护(防变色处理)。产品大多数是美国、德国、台湾的产品。还有些接插件,电子零件要求镀金,大多采用酸性Au工艺,厚度不等,从0.05mu,m到1mu,m。

由于零件的形状不同,电镀时挂具的设计显得非常重要,如何选择(或设计)合适的挂具和装挂点,来保证零件的镀层质量,是工程技术人员必须重视的问题3.零件尺寸精度的影响由于产品性能和使用环境不同,对镀层厚度要求也有差异,一般镀层厚度可以从几微米到100微米,有的甚至可以达到1000micro,m以上。假如零件没有尺寸要求,在零件的最终尺寸上进行电镀和化学镀都可以,假如零件的尺寸精密度较高,相互间配合公差小,若镀层超过公差要求,对产品的装配和性能都是不利的。为了解决有配合要求的零件镀后尺寸配合问题,产品的设计和工艺部门须事先预留镀层厚度和镀层的尺寸偏差,此外,还应考虑到因零件形状不同而引起镀层厚度不均匀的问题。为了解决零件镀层因配合而出现的故障,一般可以采取以下方法:(1)在耐腐蚀性能允许的条件下,适当地减少镀层厚度,以减少镀层厚度对配合尺寸的影响,(2)在零件性能允许的条件下,采用酸洗和化学抛光等工艺,事先对零件进行处理,再控制零件需要电镀层的厚度,以保证满足装配的要求,(3)在零件机加工过程中,预留一定的镀层厚度尺寸,(4)选用耐腐蚀性能更好的基体材料以减薄镀层厚度,(5)选用高耐腐蚀镀层,降低镀层厚度,保证镀层的防护性能。4.零件表面粗糙度的影响零件表面的粗糙度是设计者根据产品的性能、装配因素等确定的,设计者往往很少考虑表面粗糙度对镀层质量的影响。零件表面粗糙度首先影响零件面积的真实性,表面粗糙度大,零件表面的真实面积与计算面积之间的偏差就大。在同样的电流密度下电镀时,表面粗糙度大的零件比表面粗糙度小的零件上的镀层,要达到同样平均厚度的时间要长。当镀覆内孔、槽、内螺纹的零件时,表面粗糙度越大,不仅降低电镀沉积速度,还明显影响零件深凹部位的镀层的深镀能力和均镀能力。表面粗糙度越大,镀层外观越差,表面越容易粘附赃物,其耐腐蚀性能降低等。在允许的情况下,可以通过机械磨光、化学抛光处理等方法,来降低零件表面的粗糙度,提高零件表面的镀层质量。

电镀过程发生于电极界面,所以要弄清沉积过程的原理,便要研究离子导体与电子导体相接触的界面上的基本反应和与此相联系的各个不同的反应步骤电子导体与离子导体具有不同的导电机理,因此在电解过程中要实现带电粒子的放电而跨相转变以沉积成为镀层,便要经历一系列的转变步骤。首先,将沉积的粒子在界面一边的介质中需要朝向界面输运,以便供应沉积过程的需要(传质过程)。其次才能在界面上反应,而要完成这样的反应必须先在达到界面区域后做一些反应前的准备以便适应界面上的交换(表面转化)。然后在电极界面上进行电子交换(电化学步骤)。最终是放电后的粒子在界面另一边的固相表面形成新相(相生成)。在生成新相的过程中,放电的粒子可以聚集成核以形成生长点,也可能直接在表面的活性区放电。或者粒子先放电并被表面的力场俘获后仍沿表面运动(表面扩散),以便寻觅基材表面上可能提供的适当位置(结点),或者沿着表面的结构顺序外延(外延生长)。在不少情况下,形成的镀层(新相)与原来的基材间视情况不同而可能稳定也可能并未最后稳定。新相的原子还有进一步深入基材内部(扩散或互扩),或者发生某种反应(转化),以及可能参与基体材料的相变等等情况发生。从工程应用来说,镀层至少不能松散或结合不牢。