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本文摘要：一、阐述PCB，即PrintedCircuitBoard的简写，中文译为为印制电路板，它还包括刚性、挠性和刚刚－紧融合的单面、双面和多层印制板，如图1右图。图1PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用于电子元件的点对点与加装基板。 有所不同类别的PCB，其生产工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大体一样，如电镀、转印、阻焊等工艺方法都要中用。在所有种类的PCB中，刚性多层PCB应用于最甚广，其生产工艺方法与流程最不具代表性，也是其他类别PCB生产工艺的基础。
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一、阐述PCB，即PrintedCircuitBoard的简写，中文译为为印制电路板，它还包括刚性、挠性和刚刚－紧融合的单面、双面和多层印制板，如图1右图。图1PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用于电子元件的点对点与加装基板。
有所不同类别的PCB，其生产工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大体一样，如电镀、转印、阻焊等工艺方法都要中用。在所有种类的PCB中，刚性多层PCB应用于最甚广，其生产工艺方法与流程最不具代表性，也是其他类别PCB生产工艺的基础。
理解PCB的生产工艺方法与流程，掌控基本的PCB生产工艺能力，是作好PCB可生产性设计的基础。本篇我们将非常简单讲解传统刚性多层PCB和高密度点对点PCB的生产方法与流程以及基本工艺能力。
二、刚性多层PCB刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品用于的PCB，其生产工艺具备一定的代表性，也是HDI板、挠性板、刚刚－紧融合板的工艺基础。1）工艺流程刚性多层PCB生产流程如图2右图，可以非常简单分成内层板生产、叠层／层压、钻孔／电镀／外层线路制作、阻焊／表面处置四个阶段。图2刚性多层PCB生产流程阶段一：内层板制作工艺方法与流程如图3右图。
图3内层板制作工艺方法与流程阶段二：叠层／层压工艺方法与流程如图4右图。图4叠层／层压工艺方法与流程阶段三：钻孔／电镀／外层线路制作工艺方法与流程如图5右图。图5钻孔／电镀／外层线路制作工艺方法与流程阶段四：阻焊／表面处理工艺方法与流程如图6右图。
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